技術(shù)參數(shù)
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機(jī)臺型號 |
RDS200 |
RDS322 |
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（X/Y/Z）量測行程（mm）（mm）（mm）(mm)(mm)(mm)(mm) |
200*100*150 |
300*200*200 |
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全機(jī)尺寸(mm) |
1200*600*1500 |
1200*700*1650 0 |
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機(jī)臺承重量 |
15Kg |
30Kg |
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CCD |
美國TEO 700TVL 高清彩色CCD（可選配1/2芯片超高清數(shù)字相機(jī)） |
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鏡頭 |
STEP-ZOOM定格卡位連續(xù)變倍鏡頭(光學(xué)放大0.7-4.5X影像放大30-200X) |
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光學(xué)尺分辨率 |
0.001mm，可顯示0.0001mm |
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X/Y量測精度 |
(3+L/200)um |
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重復(fù)性 |
2um |
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適合環(huán)境 |
溫度20-25攝氏度，濕度50%-60% |
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電源供給 |
110V-220V+10% 50/60Hz |
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機(jī)臺配置：
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序號 |
名稱 |
規(guī)格/品牌 |
單位 |
數(shù)量 |
備注 |
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1 |
機(jī)身、工作臺 |
00級天然大理石底座、工作臺和立柱 |
套 |
1 |
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2 |
CCD |
美國TEO 700TV高清彩色CCD |
個 |
1 |
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3 |
鏡頭 |
POMEAS定格卡位連續(xù)變倍鏡頭 |
個 |
1 |
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4 |
光柵尺 |
封閉式高精度防塵1um光柵 |
條 |
2 |
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5 |
（儀器桌）底座 |
定制（大理石平臺） |
個 |
1 |
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6 |
軟件（加密鎖） |
AI-3M |
套 |
1 |
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7 |
影像卡 |
SDK2000 |
塊 |
1 |
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8 |
控制卡 |
UWC3200 |
套 |
1 |
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9 |
校正塊 |
定制 |
塊 |
1 |
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10 |
光學(xué)玻璃 |
定制 |
塊 |
1 |
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11 |
電腦 |
CPU:G3220/主板：華碩B85 /內(nèi)存4G/硬盤:120G固態(tài) /顯示器: 創(chuàng)維21.5LCD； |
套 |
1 |
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軟件特點(diǎn)
一、**支持Win7操作系統(tǒng)
二、*完整的幾何測量功能
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2D元素：點(diǎn)、線、圓、圓弧、橢 圓、矩形、鍵槽、圓環(huán)、曲線 3D元素：平面、圓柱、圓錐、球、 曲面 |
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三、強(qiáng)大的構(gòu)造功能
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構(gòu)造：點(diǎn)、線、圓、圓弧、橢圓、矩形、鍵槽、圓環(huán)、曲線、平面、圓柱、圓錐、距離、角度 |
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四、強(qiáng)大的毛邊、弱邊抓取功能
五、完整的公差評價體系
六、尺寸標(biāo)注、產(chǎn)品圖片全景標(biāo)
七、簡單實(shí)用的報表功能
可輸出WORD、EXCEL、TXT、DXF等多種多樣的報告
八、工件全景圖形掃描，GPS導(dǎo)航，快速找到需測量的位置
九、**的3D測量支持，可同時支持接觸式測頭和激光器
圖形以3維顯示和操作，更為直觀；
支持影像取點(diǎn)測量3D元素；
元素數(shù)據(jù)以三維顯示；
十、強(qiáng)大的CAD導(dǎo)入和導(dǎo)出功能
可同時導(dǎo)入10萬個元素；
簡化了DXF導(dǎo)入編程的過程；
可以修改CAD默認(rèn)設(shè)置；
可導(dǎo)出IGES檔案
支持Gerber文件導(dǎo)入測量，減輕PCB板測量的編程工作量
可導(dǎo)入曲線進(jìn)行測量
十一、逆向工程
強(qiáng)大的掃描功能結(jié)合CAD支持功能，使得逆向更為現(xiàn)實(shí)，僅需給出一個起點(diǎn)和一個終點(diǎn)，即可自動進(jìn)行輪廓掃描；
